Assemblages avec refroidisseurs micro-thermoélectriques

X-Meritan vous propose des assemblages de haute qualité avec des refroidisseurs micro-thermoélectriques, en se concentrant sur l'opération d'assemblage précise des modules thermoélectriques et en les intégrant de manière transparente dans des boîtiers métal-verre et métal-céramique de haute intégrité. Nous disposons de configurations conformes aux normes de l’industrie et pouvons les personnaliser en fonction des besoins uniques de nos clients. Forts d'une expertise approfondie en matière de compatibilité des matériaux et de gestion thermique, nous garantissons que chaque composant répond à des normes strictes de performance et de fiabilité, répondant à un large éventail de scénarios d'applications industrielles, aérospatiales et électroniques. En plus de l'assemblage, X-Meritan propose également des emballages de développement collaboratif, travaillant en étroite collaboration avec les clients depuis la conception et la sélection des matériaux jusqu'au prototypage et à la production finale pour garantir que la solution produit est entièrement conforme aux exigences opérationnelles et aux spécifications techniques.

TO (Transistor Outline) est le package le plus couramment utilisé dans les télécommunications, IR, XRF et autres types de détecteurs.  Le matériau de base des boîtiers de type TO-13 est généralement du Kovar ou de l'acier plaqué nickel et or.  X-Meritan fabrique des assemblages thermoélectriques pour les embases TO avec différentes broches. Les broches d'embase peuvent être standard (cylindriques) ou avec des extrémités aplaties ou en forme de clou pour simplifier la liaison des fils.

Nous pouvons proposer des TO suiveurs comme le montre le tableau, notre service de montage est très flexible, nous avons des fournisseurs TO très fiables qui peuvent fournir des produits de haute qualité, vous pouvez également nous fournir des TO pour effectuer le montage.

Outre les en-têtes TO, nous pouvons également fournir d'autres gros packages tels que HHL, BTF, PS-28, TOSA et HTCC& LTCC qui sont plus compliqués que TO. Le client a également plus d'options.

Les principales applications de ces packages comprennent le module laser, le module laser haute puissance, le détecteur et les capteurs, TOSA étant plus couramment utilisé dans les télécommunications. Des boîtiers céramo-métalliques de type HTCC et LTCC sont utilisés pour les réseaux de photodétecteurs. X-Meritan dispose de technologies pour monter des modules thermoélectriques dans des boîtiers standard afin de réduire le bruit sombre du réseau de capteurs.

À propos de nous

X-Meritan a plus de 10 ans d'expérience dans l'industrie thermoélectrique, nous vous proposons des assemblages de haute qualité avec des refroidisseurs micro-thermoélectriques, nous pouvons également aider nos clients à réaliser la conception selon les exigences du client, n'importe quelle conception peut être réalisée.

Nous faisons toujours de notre mieux pour fournir les produits les plus fiables et les plus rentables dans le monde entier.